86-130-1731-4199
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非光伏银粉

拥有多种体系背银粉，可适应不同的烧结活性的要求。推荐应用领域：太阳能背面电极银浆

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其他

是一种加热硬化型的单 组分硅酮类导电粘合剂，尤其是为无支撑的SMD型晶体振子而研发的粘合剂。

片状粉
用于元器件邻域银粉，适用于烧结过程要求有强收缩、晶界扩散充分的面电极浆料，也可作为片式元件之外电极。
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纳米银膜
低温快干银浆、雾化片导电银浆、GPS天线导电银浆、LED灯丝银浆、铁氧体磁芯银浆
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                                光伏银粉

  

 Topcon、PERC等正面、背面银浆专用银粉。

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纳米银粉
纳米银膏：低温烧结、高温服役、高导热系数特性。
可满足高结温大功率芯片封装，成为大功率电子器件高温应用的**互连材料。
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新闻动态
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国银新材坚持“技术领先、贴近终端、诚心服务”的经营理念，为客户提供“专业化、精细化、特色化、新颖化”的产品和服务，于2022年被评为专新特新“小巨人”企业。
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公司环境
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