拥有多种体系背银粉,可适应不同的烧结活性的要求。推荐应用领域:太阳能背面电极银浆
是一种加热硬化型的单 组分硅酮类导电粘合剂,尤其是为无支撑的SMD型晶体振子而研发的粘合剂。
光伏银粉
Topcon、PERC等正面、背面银浆专用银粉。
LECO正面银粉SP-0230d
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LECO正面银粉SP-0230a
TOPCon背细银粉SP-0221a
PERC细栅银粉SP-0220a
PERC细栅银粉SP-0220c
主栅正面银粉SP-0322c
主栅正面银粉SP-0322a
主栅银粉SP-0321c
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